近期股票投资的策略，全球大封装厂加码封装技术，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。

北京社科院研究员王鹏表示，AI、物联网、通信等各类应用对于算力要求越来越高，而“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂。在此背景之下，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势，上述厂商近期纷纷加码先进封装即为该趋势的写照。

“当前，国际头部晶圆厂和OSAT在先进封装技术方面相对领先，这些企业主要瞄准高性能计算和HBM（高带宽存储器）等领域。国内OSAT的产能布局同样涵盖AI芯片、存储等领域，但较国际头部企业而言技术上仍显薄弱。不过，随着国内企业在技术研发和人才培养方面的持续加强；同时伴随国内芯片需求不断增长和政策支持，国内先进封装产业正步入快速发展阶段，长期则有望缩小与国际企业的差距。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅认为。

封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装，两者在需要的设备，材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。近年来，随着先进封装概念的火热，越来越多的企业开始进入这个行业，根据企查猫数据，2024年我国先进封装相关企业注册数量达到1009家，较2023年的349家增长了1.5倍以上，企业增长速度非常迅速。

传统封装是以引线框架型封装为主，主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式，功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接。先进封装则采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构；相较来看，先进封装还具有大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力等特点，从而提升系统性能。一般而言，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。

10月4日，台积电与美国封测大厂安靠签署合作备忘录，两者将合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，以满足AI等共同客户产能需求。9月22日，投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基，未来产品瞄准存储、射频、算力、AI等领域。10月10日，总投资35.2亿元的通富微电先进封测项目正式开工，该项目未来产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。10月9日，日月光半导体新的K28工厂奠基，该工厂将加码先进封装终端测试以及AI芯片高性能计算。

在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元股票投资的策略，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。